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專(zhuān)為晶圓深度定制的一臺(tái)接觸角測(cè)量?jī)x
發(fā)布時(shí)間：2024-10-30 點(diǎn)擊次數(shù)：38
晶圓接觸角測(cè)量?jī)x專(zhuān)為晶圓深度定制的一臺(tái)全自動(dòng)接觸角測(cè)量?jī)x，廣泛用于晶圓的潤(rùn)濕性能分析與研究，是一臺(tái)快速測(cè)量晶圓多點(diǎn)位潤(rùn)濕性分析測(cè)量的設(shè)備。設(shè)備采用先進(jìn)的專(zhuān)用CCD數(shù)字?jǐn)z像機(jī)，配倍高分辨率變焦式顯微鏡和高亮度LED背景光源系統(tǒng)，搭配三維樣品臺(tái)，可進(jìn)行工作臺(tái)上下、前后等方向移動(dòng)。實(shí)現(xiàn)微量進(jìn)樣及上下、左右精密移動(dòng)。同時(shí)還設(shè)計(jì)了伸縮桿結(jié)構(gòu)工作臺(tái)，能適應(yīng)在不同用戶材料厚度加大的場(chǎng)合。
設(shè)備框架可以根據(jù)式樣的大小適量調(diào)節(jié)，擴(kuò)大了儀器的使用范圍。軟件搭配修正功能，測(cè)試多次后的結(jié)果可以同時(shí)保存在同一報(bào)告下，能讓用戶更好的對(duì)材料數(shù)據(jù)進(jìn)行管控。該儀器設(shè)計(jì)美觀大方、操作簡(jiǎn)單、符合用戶所需。
晶圓表面分析檢測(cè)測(cè)量系統(tǒng)、晶圓表面張力分析系統(tǒng)適用于半導(dǎo)體晶圓（Wafer）工藝的質(zhì)量控制。提供晶圓（Wafers）表面的快速并準(zhǔn)確的接觸角/表面能分析，從而評(píng)估粘性，潔凈度及鍍膜。采用輕量化的設(shè)計(jì)、組裝方便和最新的基于Windows標(biāo)準(zhǔn)的用戶友好型軟件，以創(chuàng)建一個(gè)即精準(zhǔn)容又容易使用的接觸角測(cè)量?jī)x系統(tǒng)。用于晶圓表面分析，同時(shí)也可用于其它需要測(cè)量較大體積樣件的分析應(yīng)用。
晶圓接觸角測(cè)量?jī)x優(yōu)勢(shì)：
1、樣品臺(tái)專(zhuān)為晶圓設(shè)計(jì)，可適應(yīng)6-12寸的晶圓，具備四向?qū)χ泄δ堋?/span>
2、矩陣型多點(diǎn)測(cè)試，測(cè)試精準(zhǔn)簡(jiǎn)單方便。自動(dòng)定位-滴液-接液-自動(dòng)測(cè)量-自動(dòng)換位。
3、一次測(cè)試點(diǎn)位多達(dá)50+個(gè)，可在原圖上直接顯示數(shù)據(jù)并保存。
4、測(cè)試結(jié)果可直接保存在陣列圖上。
5、批量方案設(shè)置功能，可保存多個(gè)測(cè)量方案，一次保存，終身無(wú)需再設(shè)定?？呻S時(shí)調(diào)取。
