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接觸角測(cè)量?jī)x可優(yōu)化涂布步驟中的潤(rùn)濕和粘附效果
發(fā)布時(shí)間：2024-10-25 點(diǎn)擊次數(shù)：51
生產(chǎn)電子板，使用表面化學(xué)方法優(yōu)化清潔和最終涂層效果，可運(yùn)用接觸角測(cè)量?jī)x得到有效的檢測(cè)及量化效果：
對(duì)于電子印刷電路板，敏感的界面接觸發(fā)生在各種工藝部分中，并且在非常有限的空間中，例如當(dāng)與焊料和粘合劑或涂層物質(zhì)接觸時(shí)。預(yù)清洗的質(zhì)量可以通過測(cè)量接觸角來確定。界面化學(xué)方法也有助于優(yōu)化涂布步驟中的潤(rùn)濕和粘附。用于檢查完整清潔的接觸角測(cè)量。
在印刷電路板生產(chǎn)的許多站點(diǎn)之間需要進(jìn)行強(qiáng)化清潔，從載體材料與銅的通過蝕刻和填充涂覆到最終涂層。這確保了在每種情況下彼此接觸的表面之間的潤(rùn)濕和粘附。通常使用通過噴霧或浸漬除去麻煩的疏水性殘余物如助熔劑的水性表面活性劑溶液。我們的接觸角測(cè)量?jī)x檢查清洗步驟是否成功。均勻清潔的表面在任何地方都有相同的接觸角；具有疏水性殘基的區(qū)域通常顯示出顯著更高的值。
我們?yōu)榻佑|角測(cè)量?jī)x開發(fā)的頂視圖測(cè)量方法甚至可以訪問印刷電路板中間部件之間的區(qū)域。用傳統(tǒng)的水平鏡頭布置來測(cè)量是不可能的。成功的最終涂層的接觸角測(cè)量：為了保護(hù)完成的印刷電路板免受諸如振動(dòng)，沖擊或潮濕的環(huán)境影響，并且因此長(zhǎng)期保證功能性，部件用封裝化合物（圓頂）封裝。除了良好的潤(rùn)濕性之外，為了涂層的穩(wěn)定性，組分和填料之間的高粘合力和低界面張力是必要的。我們的接觸角測(cè)量?jī)x通過測(cè)量元件的表面能和極性來測(cè)量這些量。
例如在手機(jī)生產(chǎn)中，超疏水涂層變得越來越重要。在這里，已經(jīng)完成的印刷電路板有時(shí)具有超疏水涂層，以使智能手機(jī)即使在完全浸入水中之后仍然能夠工作。這種涂層的防水特性可以通過測(cè)量與水的接觸角來確定。
