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15962623322測量芯片封裝過程中的接觸角度,量化封裝處理效果
光學(xué)接觸角測試儀測量芯片封裝過程中的接觸角度,可以量化封裝處理效果。芯片封裝屬于整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈后端環(huán)節(jié),封裝材料由最開始的金屬封裝,發(fā)展到陶瓷封裝,再到目前占市場95%份額的塑料封裝,其目的都是一致的:保護芯片、支撐芯片及外形、將芯片的電極和外界的電路連通、導(dǎo)熱性能。芯片封裝形式千變?nèi)f化且不斷發(fā)展,封裝質(zhì)量的好壞,將直接影響到電子產(chǎn)品成本及性能。
金屬封裝:氣密性好,不受外界環(huán)境的影響,但價格昂貴,外形靈活性小,現(xiàn)在金屬封裝所占的市場份額已越來越少;
陶瓷封裝:散熱性佳,但是陶瓷需要燒結(jié)成型,成本較高,通常使用在結(jié)構(gòu)較復(fù)雜的集成電路中。在陶瓷封裝中,通常采用金屬膏狀印刷電路板作為粘接區(qū)和封蓋區(qū)。在這些材料表面電鍍鎳和金之前,采用微波等離子清洗,可以去除各種類型的有機污染物,顯著提高鍍層質(zhì)量。
塑料封裝:工藝簡單、成本低,通常使用在結(jié)構(gòu)較簡單、芯片內(nèi)含有CMOS數(shù)目較少的集成電路中。在塑料封裝前,使用微波PLASMA對器件進行清洗,可以增加它們的表面活性,減少封裝空隙,增強其電氣性能。
光學(xué)接觸角測試儀測量芯片封裝前的接觸角度:
通過光學(xué)接觸角測試儀,放置芯片樣品,點擊測量軟件,將其移動到液體的底部。在液體輪廓上點擊兩點,包括液體外線,點擊測量軟件下。接觸角度可一鍵擬合生成數(shù)據(jù),點擊右鍵保存測量值即可。初始接觸角較大,超過90度,說明測量樣品的潤濕程度較差,疏水性較強。
在芯片封裝過程中,如果接觸角高于90度以上,會導(dǎo)致封裝的效果受到影響,經(jīng)過處理后,接觸角度低于30度。