膠粘儀器咨詢：
15962623322
淺析接觸角測量儀對晶片表面的質(zhì)量控制
發(fā)布時(shí)間：2023-03-27 點(diǎn)擊次數(shù)：1408
接觸角測量儀被廣泛應(yīng)用于表面物理化學(xué)、涂覆技術(shù)、納米材料和生物醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域。它具有測量精度高、測試速度快、操作簡便等優(yōu)點(diǎn)，能夠提供有關(guān)固液界面性質(zhì)的重要信息。在半導(dǎo)體生產(chǎn)的質(zhì)量控制要求是非常高的，用于制造芯片的晶片具有非常均勻的表面，該表面上的任何疵點(diǎn)都能引起高成本損失。這同樣適用于晶片表面的處理，如粘接劑和光學(xué)清漆的應(yīng)用以及曝光和蝕刻后完全除去光學(xué)清漆。可用接觸角測量檢查晶片表面的均勻性和處理步驟是否成功。
用接觸角測量檢查表面均勻性：
檢查晶片表面的質(zhì)量時(shí)，材料的性質(zhì)必須不能被改變。使用我們的液滴形狀分析儀進(jìn)行超純水的接觸角測量可對晶片進(jìn)行無損測試。作為潤濕性的量度，即使最小的表面結(jié)構(gòu)變化，接觸角也會(huì)對其有靈敏反應(yīng)。
用于全貼合的表面處理的表征：
全貼合是晶片表面彼此粘合，以形成多層結(jié)構(gòu)，如用于高頻技術(shù)。在高溫900℃以上可產(chǎn)生必要的強(qiáng)粘合力，然而，對于帶有功能層的晶片來說，粘合力又太高了。通過適當(dāng)?shù)木A(yù)處理，如利用氧離子體，可在低溫下實(shí)現(xiàn)良好的粘合性。為了測量預(yù)處理的質(zhì)量，在若干液體接觸角的基礎(chǔ)上測定晶片的表面能。表面能增加，特別是其極性組分增加，表示表面活化，從而表示粘合成功。
接觸角測量儀能量測各種液體對各種材料的接觸角。不止對晶片表面的處理起著重要作用，對石油、噴涂、印染、醫(yī)藥選礦等行業(yè)的科研生產(chǎn)也有著非常重要的作用。其測量原理為：當(dāng)液滴自由地處于不受力場影響的空間時(shí)，由于界面張力的存在而呈圓球狀。但是，當(dāng)液滴與固體平面接觸時(shí)，其最終形狀取決于液滴內(nèi)部的內(nèi)聚力和液滴與固體間的粘附力的相對大小。當(dāng)一液滴放置在固體平面上時(shí)，液滴能自動(dòng)地在固體表層鋪展開來，或以與固體表層成一定接觸角的液滴存在。
