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接觸角測試儀——晶圓制造過程中不可或缺的檢測儀器
發(fā)布時(shí)間：2024-05-06 點(diǎn)擊次數(shù)：301
晶圓制造是一種高精度、高技術(shù)的制造過程，每一個(gè)步驟都需要嚴(yán)格控制條件，確保芯片的質(zhì)量符合要求。但是在晶圓制造中有一個(gè)很容易被人忽視的細(xì)節(jié)，那就是晶圓表面的潤濕性。在半導(dǎo)體晶圓材料的生產(chǎn)和制造過程中，表面的潤濕性是至關(guān)重要的。例如，當(dāng)晶圓上的微電子器件需要被沉積或鍍膜時(shí)，若表面潤濕性不良，則會(huì)導(dǎo)致涂層厚度不均或成膜缺陷等問題。
除了以上沉積與鍍膜問題，在清洗上，晶圓表面的潤濕性對晶圓也會(huì)有一定的影響，親水性表面可以讓晶圓與清洗液更好地進(jìn)行接觸，達(dá)到更理想有效的清洗效果；反之，疏水性表面與清洗液接觸則會(huì)形成水珠狀液滴，造成清洗效果不佳，會(huì)對后續(xù)的工藝造成不良影響，導(dǎo)致?lián)p失。因此，表面接觸角的測量成為了晶圓制造過程中不可或缺的步驟。半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)要求品質(zhì)是非常高的，晶圓表面上的任何瑕疵污漬都會(huì)造成芯片的損失，所以需要用接觸角測試儀檢測晶圓表面潤濕性等來判斷晶圓表面是否達(dá)標(biāo)。
接觸角是如今表征材料表面潤濕性能的主要手段。北斗儀器全自動(dòng)晶圓接觸角測試儀專為晶圓客戶量身打造的一套晶圓接觸角檢測設(shè)備，可適應(yīng)6-12寸的晶圓，具備四向?qū)χ泄δ?/span>；矩陣型多點(diǎn)測試，測試精準(zhǔn)簡單方便。自動(dòng)定位-滴液-接液-自動(dòng)測量-自動(dòng)換位。一次測試點(diǎn)位多達(dá)50+個(gè)，可在原圖上直接顯示數(shù)據(jù)并保存。測試結(jié)果可直接保存在陣列圖上。批量方案設(shè)置功能，可保存多個(gè)測量方案，一次保存，終身無需再設(shè)定?？呻S時(shí)調(diào)取。
簡單點(diǎn)說呢就是測量晶圓材料表面的鋪展、滲透、吸收等潤濕行為，測量靜、動(dòng)態(tài)接觸角、測量分析固體的表面自由能、液體的界面和表面張力、全自動(dòng)注射系統(tǒng)、前進(jìn)后退角、滾動(dòng)滑落角等全面功能。以上簡單為大家介紹了全自動(dòng)晶圓接觸角測試儀，大家在選購的時(shí)候也可以做一下參考。
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